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高通量組織研磨破碎儀操作步驟分享

高通量組織研磨破碎儀是針對快速高效樣品制備的樣品前處理設備，其典型研磨時間為45秒，能同時處理2個或多個樣品,樣品體積從0.2ml直到100ml，非常好地滿足了高通量研磨的要求。高通量組織研磨破碎儀的亮點在于大限度的操作便捷性和安全性。由于采用了集成電機開關,因此只有當機蓋處于閉合狀態下儀器才能啟動。獨有的EasyClamp系統,可輕松安全地緊固大體積為100ml的研磨罐。為了滿足食品和制藥行業的要求，組織研磨破碎儀的EasyClamp系統和擺臂由高精度的不銹鋼制成,外殼材質...

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調整臭氧分析儀應當以校正為主，標定為輔

臭氧檢測儀是一種常用的氣體檢測儀器，采用紫外線吸收法的原理進行臭氧濃度測量，今天主要為大家來介紹一下臭氧分析儀的校準方法，希望可以幫助大家更好使用儀器。臭氧濃度氣體檢測儀應當是校正為主，標定為輔。必須校正，條件許可的時候再標定。關于臭氧分析儀，目前國內還沒有統一的檢定規范，計量單位目前建立的分析儀器校準裝置，是利用臭氧發生器產生一定濃度的臭氧，然后將被檢儀器測出的數據同紫外光度法臭氧校準儀器的標準值進行比對，得到一系列修正值。使用者應當按照修正值和不確定度，制作校準曲線或者校...

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大氣低溫等離子清洗機的幾種頻率區別與運用講解

今天小編給大家講講大氣低溫等離子清洗機的幾種頻率區別與運用：常用的等離子體激起頻率有三種：激起頻率為40kHz的等離子體為超聲等離子體，13.56MHz的等離子體為射頻等離子體，2.45GHz的等離子體為微波等離子體。不平等離子體發生的自偏壓不一樣，超聲等離子體的自偏壓為1000V左右，射頻等離子體的自偏壓為250V左右，微波等離子體的自偏壓很低，只要幾十伏，而且三種等離子體的機制不同。超聲等離子體發作的反響為物理反響，射頻等離子體發作的反響既有物理反響又有化學反響，微波等離...

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高通量組織研磨破碎儀是如何提升種子組織研磨的效率和效果的呢?

為了提升種子質量，保障生產安全，種子檢驗工作受到了重視。而隨著工作量的增多，種子組織研磨的效率和效果也必須要提高，在此背景下，使用高通量組織研磨儀來替代人工研磨成為了很多種子檢驗室shou選，那么下面我們就來看一看高通量組織研磨破碎儀是如何提升種子組織研磨的效率和效果的呢?在有關種子核糖核酸(RNA)、蛋白質、脫氧核糖核酸(DNA)的研磨分離提取中，種子研磨是可少的工作，而面對數量眾多的種子研磨工作，如何又快又好的完成研磨，讓不少檢驗人員煩了愁，不過當還在為種子組織研磨而發愁...

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等離子清洗機的真空度是影響等離子表面處理效果重要的因素之一

等離子清洗機的真空度，是影響等離子表面處理效果重要的因素之一。國內品牌的清洗機常用的真空度壓力單位基本是帕(Pa)，但是不同國外品牌的清洗機就會出現托(Torr)、巴(bar)等單位，相互之間如何換算，有的時候不太容易搞得清楚。今天我們就來梳理一下常見的幾個真空壓力單位，供大家參考。1等離子清洗機的真空、真空度和壓力單位：清洗機是指真空反應腔室里面低于標準大氣壓的氣體狀態，微觀上來講就是腔體內的氣體分子密度小于大氣壓的分子密度，不同的真空狀態意味著不同的分子密度。真空度反應的...

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等離子清洗機如何提高表面附著力?

等離子清洗機(plasmacleaner)也叫等離子清潔機，或者等離子表面處理儀，是一種全新的高科技技術，利用等離子體來達到常規清洗方法無法達到的效果。等離子體是物質的一種狀態，也叫做物質的第四態，并不屬于常見的固液氣三態。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態。等離子體的“活性”組分包括：離子、電子、原子、活性基團、激發態的核素(亞穩態)、光子等。等離子清潔機就是通過利用這些活性組分的性質來處理樣品表面，從而實現清潔、涂覆等目的。今天小編給大家講講等離子清洗機為什么需...

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生物安全柜如何安全使用?

導讀：生物安全柜（Biologicalsafetycabinet，BSC）是為操作原代培養物、菌毒株以及診斷性標本等具有感染性的實驗材料時，用來保護操作者本人、實驗室環境以及實驗材料，使其避免暴露于上述操作過程中可能產生的感染性氣溶膠和濺出物而設計的。特別是防控以來各醫療機構建設了大量的核酸實驗室，都會用到生物安全柜，那么關于生物安全柜如何安全使用，您又了解多少？根據生物安全柜的氣流和隔離屏障設計可分為3個等級：Ⅰ級、Ⅱ級（A1、A2、B1、B2型）和Ⅲ級。應根據實驗樣品的生...

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等離子清洗機可以解決光刻膠的問題

隨著半導體工業的迅速發展，對晶圓片加工的要求也迅速提高。硅片需去除光刻膠，且需提升硅片材料表面的粘合劑、去除有機污染物等要求，由于其種種原因，目前硅片需去除光刻膠，一般都是采用等離子清洗方式，以解決光刻膠問題。為了了解去除光刻膠的原理，首先要弄清楚光刻膠上含有哪些雜質和污染物，然后對這些雜質和污染物進行分類。在半導體制造過程中，需要一些有機物污染物和氧化物的存在，而且由于工藝過程總是在凈化室中有人工操作，因此半導體圓片不可避免地受到各種雜質的污染。根據來源、性質等，可大致分為...

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